後工程

O.M.A.R社は後工程における、コンパクトで柔軟性に富んだパフォーマンス性の高い機能を実現させます。

後工程

二次包装:
-タックインクロージングでフラップ;
-フラップを熱接着シールで封止;
-(接着剤+タックイン)で閉じた混合フラップ;
包装段階とブリスターの箱詰めを完了します。
このタイプの統合の場合、O.M.A.R。 提携するパートナーを活用して、半自動および自動アプリケーションで最高のパフォーマンスを確保します。
プラントの寸法レイアウト、設置面積、およびプロジェクト図は、顧客に提示する理想的なソリューションを選択するための重要な要素です。 そのためすべての詳細をお送りいただき、案件を完了するのに最適なソリューションをご提示願います。

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